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    美國(guó) beneq TFS 500 ALD反應(yīng)器(臭氧可選)

    來(lái)源:kelaimg.com 作者:同林臭氧 時(shí)間:2023-05-24 11:47

    美國(guó) beneq  TFS 500 ALD反應(yīng)器(臭氧可選)

    TFS 500 是薄膜鍍膜應(yīng)用中各種用途的理想選擇。作為第一個(gè) Beneq 反應(yīng)器模型,它已被證明是用于深入 ALD 研究和穩(wěn)健批處理的多功能工具。TFS 500 是多項(xiàng)目環(huán)境的理想工具。

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    TFS 500 可以處理多種類型的基板;晶圓、平面物體、顆粒和多孔散裝材料,以及具有高縱橫比特征的復(fù)雜 3D 物體。它可以進(jìn)一步配備手動(dòng)操作的負(fù)載鎖,以提高晶圓加工能力。不同類型的反應(yīng)室可以很容易地安裝在真空室內(nèi),從而可以針對(duì)每個(gè)客戶應(yīng)用優(yōu)化每個(gè)反應(yīng)室。

    TFS 500既滿足工業(yè)可靠性的嚴(yán)格要求,又滿足研發(fā)運(yùn)營(yíng)靈活性的需求。工藝組件是現(xiàn)成的物品,可確保備件的可用性。所有前驅(qū)體容器都可以在短時(shí)間內(nèi)輕松更換。前驅(qū)體準(zhǔn)備包括氣體、液體和固體材料。為了在前驅(qū)體選擇方面具有充分的靈活性,我們還增加了 500 °C 熱源選項(xiàng)。

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    自2014年以來(lái),Beneq一直與MBRAUN合作,通過(guò)提供交鑰匙研發(fā)解決方案來(lái)滿足不斷增長(zhǎng)的OLED市場(chǎng)需求。此次合作的目標(biāo)是將 Beneq 突破性薄膜封裝技術(shù)的公認(rèn)專業(yè)知識(shí)與 MBRAUN 的手套箱、定制外殼和獨(dú)立單元相結(jié)合。

    參數(shù)

    工藝類型
    熱原子層沉積
    等離子增強(qiáng)原子層沉積
    基板類型
    高達(dá) 300 mm 的晶圓
    高達(dá) 370 x 470 mm 玻璃
    300 x 420 mm 批量
    3D 零件
    基板裝載
    自動(dòng)
    手動(dòng)
    主要尺寸
    1600 x 900 x 1930 毫米
    集成
    手套箱
    負(fù)載鎖定
    主要尺寸,電柜(長(zhǎng)×寬×高)
    1000 × 300 × 1600 mm
    工藝溫度范圍
    25 – 500 °C
    反應(yīng)室類型和尺寸
    單晶圓: ?200 × 3 (mm) / ?300 × 25 (mm)
    單晶圓等離子: ?200 × 3 mm / ?300 × 3 mm
    3D/批晶圓:?200 × 170 mm
    3D/批次:450 × 300 × 250 mm
    粉末: ?80 × 50 mm
    太陽(yáng)能電池批次:156×156毫米,100個(gè)
    天然氣管線
    很多 5 個(gè)
    液體源 (+5 °C 至環(huán)境溫度)
    很多 4 個(gè)
    熱源 HS 300(室溫至 300 °C)
    很多 4 個(gè)
    熱源 HS 500(室溫至 500 °C)
    很多 2 個(gè)
    自選
    CCP等離子體源(電容耦合)
    手動(dòng)裝載鎖定
    控制系統(tǒng)
    帶 PC 用戶界面的 PLC 控制


    ALD配套臭氧設(shè)備

    臭氧發(fā)生器:Atals H30  

    臭氧分解器:F1000

    臭氧在線檢測(cè)儀:3S-J5000

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